手機(jī)維修小知識(shí):故障原因
手機(jī)已經(jīng)成為我們生活過(guò)程中不可或缺的一部分,在我們運(yùn)用的科技產(chǎn)品中,手機(jī)不象其它家用電器存在高電壓、大電流,正常情況下是不易損壞的,但維修中卻發(fā)現(xiàn),送修的手機(jī)并不在少量,那么,究竟是什么原因形成手機(jī)損壞的呢?歸納來(lái)看,主要由以下幾個(gè)方面。
1、手機(jī)的外表焊接技能的特殊性
因?yàn)槭謾C(jī)元件的裝置方式悉數(shù)選用了外表貼裝技能,手機(jī)線(xiàn)路板選用高密度合成板,正反兩面都有元件,元器材悉數(shù)貼裝在線(xiàn)路板兩面,線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定,且貼裝元件集成芯片管腳很多,十分密集,焊錫又十分少,這樣如果不小心摔碰或手機(jī)受潮都易使元件形成虛焊或元件與線(xiàn)路板接觸不良形成手機(jī)各種各樣的毛病。
2、手機(jī)的移動(dòng)性
手機(jī)屬于個(gè)人消費(fèi)品,它要隨運(yùn)用者位置的改換而移動(dòng),這就要求手機(jī)要適應(yīng)不同的環(huán)境,雖然規(guī)劃人員為手機(jī)的適應(yīng)性作了專(zhuān)門(mén)規(guī)劃,但還是避免不了因運(yùn)用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或因環(huán)境溫度不妥而形成手機(jī)各種毛病。其主要表現(xiàn),一是進(jìn)水受潮,使元器材受腐蝕,絕緣程度下降,控制電路失控,形成邏輯系統(tǒng)工作紊亂,軟件程序工作不正常,嚴(yán)重的直接形成手機(jī)不開(kāi)機(jī)。二是受外力作用,表現(xiàn)為元器材脫焊、掉落、接觸不良等。
3、用戶(hù)操作不妥
因?yàn)橛脩?hù)操作不妥而形成手機(jī)鎖機(jī)及功用錯(cuò)亂現(xiàn)象很常見(jiàn),如對(duì)手機(jī)菜單進(jìn)行胡亂操作,使某些功用處于封閉狀況,手機(jī)就不能正常運(yùn)用;錯(cuò)誤輸入密碼,導(dǎo)致手機(jī)和SIM卡被鎖后,盲目測(cè)驗(yàn)會(huì)形成鎖機(jī)和鎖SIM卡。別的,菜單設(shè)置不妥也會(huì)引起一些“莫明其妙”的毛病,如來(lái)電無(wú)反應(yīng),可能是機(jī)主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功用;打不出電話(huà),是否設(shè)置了呼出約束功用。這要求維修人員必須熟悉GSM手機(jī)的各種功用和待修手機(jī)的操作運(yùn)用方法。

4、維修者維修不妥
相當(dāng)一部分手機(jī)毛病是由維修者操作不妥、胡亂拆開(kāi)、亂吹亂焊而形成的。如吹焊集成電路時(shí)不小心,會(huì)將周?chē)≡蹬埽僮饔昧^(guò)猛會(huì)形成手機(jī)器材決裂、變形等。現(xiàn)在一些新式手機(jī)較多地選用了BGA封裝的集成電路,一些焊接技能不高和不負(fù)責(zé)任的維修者,總想在此“練練技能”,其形成的結(jié)果可想而知。
別的,一些手機(jī)維修者在維修手機(jī)軟件毛病時(shí),只看手機(jī)型號(hào),不看手機(jī)版別,結(jié)果輸錯(cuò)了軟件,形成了更為雜亂的毛病。如西門(mén)子2588手機(jī),較易呈現(xiàn)鎖機(jī)毛病,但同是2588手機(jī),其版別有很多種,不同的版別,其解鎖的軟件和方法各不相同,如果維修人員解鎖前不檢查版別,形成的結(jié)果將是“災(zāi)難性的”。
5、運(yùn)用保養(yǎng)不妥
運(yùn)用手機(jī)的鍵盤(pán)時(shí)用指甲尖觸鍵會(huì)形成鍵盤(pán)磨禿乃至掉落;用殘次充電器充電會(huì)損壞手機(jī)內(nèi)部的充電電路,乃至引發(fā)事端。手機(jī)是十分精細(xì)的高科技電子產(chǎn)品,運(yùn)用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意在枯燥、溫度適合的環(huán)境下運(yùn)用和存放。不然,極易產(chǎn)生毛病。
6、先天不良
